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擁有整合的技術團隊,為目前國內最先將點測機(Prober)與光電量測系統(Tester)整合於一體的設備公司。此次台北國際光電展,為滿足光電產業對自動化設備的需求,該公司將展出LCM8100雷射切割系統與NST6200全自動高速晶粒分選機。
科技表示,LCM8100雷射切割系統,目前雷射切割可應用在藍寶石、玻璃、陶瓷切割等等,其優點為省去傳統工具更換成本與時間,因採用半導體設備等級之移動載台,故可提高效率,進給速度可達每分鐘6m,追蹤誤差為±2.5μm,提高精確性,且切割邊緣小於20μm,於品質上亦有明顯提昇,機台使用上亦相當便利,匯入AutoCAD檔即可馬上進行切割;可提供客戶精準切割優勢。

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    吉毅恆故乞勤翰澡 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()